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Categoría Connectors, Interconnects>Sockets for ICs, Transistors
Fabricante Samtec Inc.
Serie APA
Encapsulado Tube
Número de posiciones o pines (Rejilla) 8 (2 x 4)
Paso - Acoplamiento 0.100" (2.54mm)
Acabado del contacto - Acoplamiento Gold
Grosor del acabado del contacto - Acoplamiento 20.0µin (0.51µm)
Material de contacto - Acoplamiento Phosphor Bronze
Tipo de Montaje Through Hole
Características Open Frame
Terminación Solder
Paso - Poste 0.100" (2.54mm)
Acabado del contacto - Poste Gold
Grosor del acabado del contacto - Poste 20.0µin (0.51µm)
Material del contacto - Poste Phosphor Bronze
Material de la carcasa Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Clasificación de inflamabilidad del material UL94 V-0
Número de Producto Base APA-308
Nivel MSL Not Applicable
ECCN EAR99
HTSUS 8536.69.4040
Paquete estándar 57
Número de pieza Win Source 1045324-APA-308-G-N
Amenaza de Falsificación en el Mercado Abierto 65 pct.
Modelo 3D de Ultra Librarian Ultra Librarian APA-308-G-N Modelo CAD

Descripción

The APA series open frame socket for ICs and transistors is an ideal solution for your interconnect needs.

  • Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
  • Material Flammability Rating: UL94 V-0
  • Positions/Pins (Grid): 8
  • Pitch: 0.100" (2.54mm)
  • Contact Finish Thickness: 20.0µin (0.51µm)
  • Contact Material: Phosphor Bronze
  • Termination: Through Hole
  • Temperature Range: -55°C to 125°C
  • Standard Package: 57 units
  • Alternative Parts (Cross-Reference): 5103309-1, 5103308-2, 5103309-5, 90130-1210, 02-08-2004, and 70246-1001
  • MSL Level: Not Applicable
  • HTSUS: 8536.69.4040
  • Manufacturer: Samtec Inc.

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